|
Dane produktu | | SOLDERING SYSTEM: WAVE, VAPOR PHASE, SELECTIVE, REFLOW - Inne sprzedam IBL SLC 309 (M2404ILKFI01) Produkt: używany IBL SLC 309
Localization north of Europe. Cena: do negocjacji |
| Opis przedmiotu/usługi:
| |
Dane ogłaszającego: | Prześlij zapytanie:
|
Inne ogłoszenia tego sprzedawcy: | | używany ERSA Ecoselect 350
Baujahr 06/2006
Semi-Automatic Selective Soldering System
The solder pots are filled with:
1. Sn 63 Pb37 (1269080-00)
2. Sn 96,5 Ag 3,5 (1350857-00)
Dimensions: Length: 1,350 mm Width: 2,500 mm Height: 1,330 mm Weight: approx. 900 kg / 1,300 kg (with additional soldering module) Paint: RAL 7035 / 7016 Electrical Data: Voltage: 5-wire system, 3 x 230/400 V / N / PE Power tolerance range: +6 %, -10 % Frequency: 50 or 60 Hz Power consumption: min. 7,2 - 42 kW Amperage: max. 18 - 63 A max. fuse rating: 3 x 63 A (tr) Environmental specification (factory): Ambient temperature: max. 30 °C Positioning system: 2- axis (X,Y) servo driven Z -axis, standard pneumatic driven, optional servo driven motor Positioning speed: 0.1 - 15 m/min Positioning accuracy: ± 0.25 mm Flux module: Type: high-precision spray fluxer Flux storage tank: 2 l Flux speed: 0.1 - 2.5 m/min Spray width (130 µm-nozzle): 3 - 6 mm, second nozzle available as an option Preheat module: Type: short-wave heaters Capacity: max. 10,2 kW; 6 emitters with 1700 W each Useful dimensions: 350 mm Length / 300 mm Width Type: bottom side convection Capacity: max. 3,1 kW; Useful emission space: 25 cm² Solder module 1: Capacity: approx. 3,500 W Solder volume: approx. 130 kg (when using Sn63Pb37) approx. 110 kg (when using SnAg3,8Cu0,7) Warm-up time: approx. 2 h Solder temperature: max. 300°C Solder nozzle diameter: 4.5 / 6 / 8 /10 mm additional nozzles available on request Clearance from PCB-edge: min. 3 mm Soldering speed: 0,1 - 1,0 m/min Standard: 1 soldering nozzle Optional: additional nozzles on request Solder module 2: Additional solder pot with customized nozzle plate to solder all selective soldering joints simultaneously Working window: 350 x 300 mm Type: Dip-Module Soldering nozzle: customized multi-fountain design Solder volume: ca. 350 kg (when using Sn63Pb) Solder temperature: max. 300°C Warm-up time: 2.5 hours Positioning accuracy: ± 0,25 mm Cena:: admin@smtbroker.pl |
| używany Flexlink Buffer Linear (used) Model: E568705-CSR year2010 S/N 2010-5687-05
Price 1500€ Cena:: admin@smtbroker.plPrice: 1500€ |
| używany ESSEMTEC PUMA4 – automat montażowy, 4 ssawki układające, wersja in-line, tray slider, przygotowana do podłączenia dyspensera, podstawy pod podajniki) – CENA KATALOGOWA: 198.804EUR – CENA SPECJANLA: 119.342EUR – film prezentujący maszynę: https://www.youtube.com/watch?v=WQOpCE38H9c&t=10s
FOX4 – automat montażowy, 4 ssawki układające, wersja in-line, tray slider, podstawy pod podajniki) – CENA KATALOGOWA: 134.511EUR – CENA SPECJANLA: 79.981EUR – film prezentujący maszynę: https://www.youtube.com/watch?v=EGIkaB383DU&t=80s
SPIDER – dyspenser, wersja in-line, przygotowany do podłączenia dwóch dyspenserów typu JET) – CENA KATALOGOWA: 119.589EUR – CENA SPECJANLA: 72.774EUR – film prezentujący maszynę: https://www.youtube.com/watch?v=ntIuYmyEU2M
PUMA2 – automat montażowy, 2 ssawki układające, wersja in-line, przygotowany do podłączenia 2 dyspenserów) – CENA KATALOGOWA: 170.920EUR – CENA SPECJANLA: 99.000EUR – film prezentujący maszynę: https://www.youtube.com/watch?v=WQOpCE38H9c&t=10s Cena:: admin@smtbroker.pl |
| używany SIEMENS siplace SIEMENS ASM
Type X2
• Inline SMD assembler
• Portal 1 DLM3 RV12 with
• Camera • 18x18 (Typ28)
• Portal 2 DLM3 RV6 with camera
• 27x27 (Type 27 High Resolution)
• Both portals with Multicolor Cam.
• Repeatability: +/- 12.5μm
• PCB size (L x W)
• 50x50mm2 to 450x508mm2
• Placement accuracy up to
• ± 30μm, ± 0.05° at 4 sigma
• Condition: very good
• Location warehouse
Cena:: admin@smtbroker.pl |
| używany Cena:: admin@smtbroker.pl |
|
|
|